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  • KM23C32000C-KFW4F图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • KM23C32000C-KFW4F
  • 数量12000 
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  • KM23C32000C-KFW4F73图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • KM23C32000C-KFW4F73
  • 数量50178 
  • 厂家YAMAHA 
  • 封装DIP42 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:364510898QQ:515102657
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配单直通车
KM23C32000CET产品参数
型号:KM23C32000CET
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
最长访问时间:150 ns
其他特性:USER CONFIGURABLE AS 2M X 16
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:18.41 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:44
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
组织:4MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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