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| 型号: | KMC68MH360VR33L |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
| 针数： | 357 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.73 |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | 68000 |
| 最大时钟频率： | 33.34 MHz |
| 通信协议： | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC |
| 数据编码/解码方法： | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL |
| 最大数据传输速率： | 1.25 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 串行 I/O 数： | 4 |
| 端子数量： | 357 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.86 mm |
| 最大供电电压： | 5.25 V |
| 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | HCMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
| Base Number Matches： | 1 |
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