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型号: | KMC68MH360ZP33L |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357 |
针数: | 357 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.81 |
地址总线宽度: | 32 |
边界扫描: | YES |
总线兼容性: | 68000 |
最大时钟频率: | 33.34 MHz |
通信协议: | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC |
数据编码/解码方法: | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL |
最大数据传输速率: | 1.25 MBps |
外部数据总线宽度: | 32 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B357 |
长度: | 25 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
串行 I/O 数: | 4 |
端子数量: | 357 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.86 mm |
最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | HCMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
Base Number Matches: | 1 |
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