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  • 数量6408 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装原装 
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  • 原装正品
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家NXP 
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  • 批号21+ 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量87280 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装N/A 
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 数量5500 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装431-FCPBGA(20x20) 
  • 批号23+ 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量500 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装431-FCPBGA(20x20) 
  • 批号18+ 
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KMSC8126MP8000产品参数
型号:KMSC8126MP8000
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.92
位大小:16
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B431
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
端子数量:431
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA431,21X21,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Digital Signal Processors
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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