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| 型号: | KMZ60,115 |
| Source Url Status Check Date： | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP8,.3 |
| 针数： | 8 |
| 制造商包装代码： | SOT96-1 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 1.68 |
| 主体宽度： | 3.9 mm |
| 主体高度： | 1.75 mm |
| 主体长度或直径： | 4.9 mm |
| 外壳： | PLASTIC |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 轴数： | 2 |
| 端子数量： | 8 |
| 最大工作电流： | 10 mA |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出： | BRIDGE |
| 输出电路类型： | SINGLE-ENDED |
| 输出范围： | 0.18-2.51V |
| 输出类型： | VOLTAGE OUTPUT |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | SOP8,.3 |
| 封装形状/形式： | RECTANGULAR |
| 电源： | 3/5 V |
| 传感器/换能器类型： | MAGNETIC FIELD SENSOR,MAGNETORESISTIVE |
| 子类别： | Other Sensors |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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