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| 型号: | KS57P5308(DIP30) |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP30,.4 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.92 |
| 位大小： | 4 |
| CPU系列： | SAM47 |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T30 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 30 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP30,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 384 |
| ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | UVPROM |
| 速度： | 6 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 8 mA |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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