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KSZ8695PI产品参数
型号:KSZ8695PI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:8.37
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B289
长度:19 mm
功能数量:1
端子数量:289
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
座面最大高度:2.36 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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