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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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KSZ8695PX产品参数
型号:KSZ8695PX
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:7.67
JESD-30 代码:S-PBGA-B289
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:289
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.26 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:19 mm
Base Number Matches:1
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