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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装LFBGA10x10 
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  • 保证原装进口,现货库存,特价处理
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 羿芯诚只做原装长期供,支持实单
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 封装28-SSOP(0.209,5.30mm 宽) 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 深圳市凯睿晟科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装LFBGA10x10 
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  • MIC/微芯优势供应 实单必成 可开增值税票
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  • 北京奥芯威电子技术有限公司

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  • 封装100L LFBGA 10x10 
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  • 原厂订货速度快价格优
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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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产品型号KSZ8842-16MBLI的概述

KSZ8842-16MBLI芯片概述 KSZ8842-16MBLI是一款由Microchip Technology Inc.生产的高性能以太网交换机芯片,广泛应用于网络设备、工业自动化、智能家居和汽车电子等领域。具有低功耗、高速传输的特性,使其成为各种应用的理想选择。此芯片的设计旨在满足不断增长的网络需求,同时保持高效率和高灵活性。 详细参数 KSZ8842-16MBLI芯片的主要参数包括但不限于以下几个方面: - 接口类型:支持MII/RMII接口,有利于与多种网络设备的兼容。 - 端口数量:提供多个以太网端口,支持多达8个10/100Mbps以太网端口。 - 能力支持:支持全双工和半双工操作,增强了网络的传输效率。 - 内存:内置16MB的SRAM和1MB的Flash存储器,十分适合快速数据处理和存储需求。 - 工作电压:工作电压为3.3V,满足大多数电源需求。 - 供电需求:典型...
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KSZ8842-16MBLI产品参数
型号:KSZ8842-16MBLI
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:LBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:1.68
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.42 mm
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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