KSZ8864CNXI芯片概述
KSZ8864CNXI是一款高度集成的以太网交换芯片,广泛应用于网络设备中,如交换机、路由器以及工业自动化设备。该芯片主要实现物理层(PHY)至数据链路层(DLL)之间的转换,并支持多种数据传输模式。KSZ8864CNXI的设计强调了高效的数据处理能力和低功耗特性,满足现代网络对带宽和低延迟的需求。
详细参数
1. 主要特性 - 支持四个以太网通道,即四端口以太网交换机,无需外部控制器。 - 嵌入式MAC(媒体访问控制)层,满足IEEE 802.3标准。 - 采用自适应随机等待算法,提供冲突避免机制。 - 对于全双工和半双工模式均有良好的支持。 - 内置的包过滤和地址学习功能,增强网络安全性。
2. 电气特性 - 供电电压范围:3.3V ± 10% - 工作温度范围:-40°C 到 85°C - 最大功耗:约500mW(在满负载状态下)
3. 数据速率 - 10/100 Mbps 自动侦测以太网速率 - 支持IEEE 802.1Q VLAN标记的封装类型
4. 接口 - SPI、I²C和UART等多种外部通信协议接口 - 支持宽范围的MAC地址和IP地址滤波功能
厂家、包装和封装
KSZ8864CNXI芯片由Microchip Technology公司制造。该公司专注于微控制器和模拟半导体领域,在低功耗和高集成度的设计方面具有丰富的经验。该芯片通常以LQFP-64(低轮廓四方扁平封装,64脚)封装方式提供,便于进行表面贴装。
居于业界标准的封装形式,使得KSZ8864CNXI具有良好的兼容性,便于集成到各种设备中。同时,这种封装形式也使得芯片的散热性能与电气性能相得益彰,确保在长时间工作后仍然保持优秀的稳定性。
引脚和电路图说明
KSZ8864CNXI的引脚布局主要分为几类功能:
1. 电源引脚(VDD、GND):供电引脚,常见于各电子元件,确保芯片在正常范围内的工作电压。
2. 数据接口引脚(TX、RX):用于数据传输的引脚,其中TX用于发送数据,RX用于接收数据。采用差分信号的设计,有效提高抗干扰能力。
3. 控制引脚(RESET、SLEEP):用于芯片初始化和睡眠模式控制。
4. 诊断引脚(LED、INT):用于外部设备获取芯片的工作状态和异常信息。
具体的电路图可以根据芯片的数据手册进行查阅。电路设计中需要注意各个引脚的电气特性和相互连接,以确保良好的性能和稳定性。
使用案例
KSZ8864CNXI被广泛应用于各类网络设备,例如:
1. 工业以太网交换机:工厂和工业自动化系统日益依赖于高速、稳定的网络。使用KSZ8864CNXI的以太网交换机,能够满足多个工业设备的数据传输需求,并提供实时的数据处理功能。
2. 家庭路由器:在现代智能家居系统中,KSZ8864CNXI可以作为家庭路由器的核心交换芯片之一,连接多个网络设备,提高家庭网内的带宽分配与管理。
3. 网络摄像头:网络摄像头需要快速、稳定的网络连接,KSZ8864CNXI能够支持高分辨率视频流的同时传输,加速数据的传输速度和质量,满足安防监控领域的需求。
4. Smart Grid 设备:在智能电网技术实施过程中,KSZ8864CNXI能够高效地处理和交换电力数据,帮助实现实时监控和管理。
在以上案例中,KSZ8864CNXI的高集成度和稳定性能成为了这些网络设备设计的首选方案。开发者和设计师可以借助该芯片的功能丰富性和出色的通用性,使他们的产品更具竞争力。
此外,KSZ8864CNXI的多种引脚配置与灵活的接口设计也大大简化了系统的复杂度,减少了因表示信号变化而需要的外部电路,从而更加高效地实现不同网络设备之间的互联互通。
借助这种特性,利用KSZ8864CNXI的产品在未来的网络技术中,将会愈加普遍。
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型号: | KSZ8864CNXI |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明: | HVQCCN, LCC64,.32SQ,16 |
Reach Compliance Code: | compliant |
Factory Lead Time: | 17 weeks |
风险等级: | 2.34 |
Samacsys Description: | Ethernet ICs 4-Port 10/100 Switch w/ 2x MAC I/F, MII, RMII |
其他特性: | SEATED HT-CALCULATED |
数据速率: | 100000 Mbps |
JESD-30 代码: | S-XQCC-N64 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 8 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 64 |
收发器数量: | 2 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVQCCN |
封装等效代码: | LCC64,.32SQ,16 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 0.9 mm |
标称供电电压: | 1.2 V |
表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | ETHERNET TRANSCEIVER |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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