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| 型号: | KSZ8873MML |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | LFQFP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 18 weeks |
| 风险等级： | 5.27 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=586748 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=586748 |
| Samacsys PartID： | 586748 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/KSZ8873MML.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/KSZ8873MML.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 64 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | QFP50P1200X1200X160-64N |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 17:08:35 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | LAN SWITCHING CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 10 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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