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KSZ8893MBL产品参数
型号:KSZ8893MBL
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:8.09
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:9 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.38 mm
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
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