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KSZ8995MAI产品参数
型号:KSZ8995MAI
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:FQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:7.5
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/333681.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=333681
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=333681
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=333681
Samacsys PartID:333681
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/KSZ8995MAI.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/KSZ8995MAI.jpg
Samacsys Pin Count:128
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:KSZ8995MAI
Samacsys Released Date:2019-12-03 10:57:51
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PQFP-G128
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:128
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:3.4 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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