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KSZ9692XPB产品参数
型号:KSZ9692XPB
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
包装说明:BGA, BGA400,27X27,50
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.07
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
最大时钟频率:250 MHz
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B400
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:400
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA400,27X27,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.46 mm
最大供电电压:1.365 V
最小供电电压:1.235 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
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