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  • LM5073MH/NOPB图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装SSOP-14 
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  • LM5073MH/NOPB图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • LM5073MH/NOPB
  • 数量3540 
  • 厂家NS 
  • 封装原厂封装 
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  • LM5073MH图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • LM5073MH
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • LM5073MH
  • 数量10000 
  • 厂家TI(德州仪器) 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家专营NS全系列 
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  • LM5073MH图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • LM5073MH
  • 数量69800 
  • 厂家TI/德州仪器 
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  • LM5073MH图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • LM5073MH
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  • 封装贴/插片 
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  • LM5073MH图
  • 深圳市百域芯科技有限公司

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  • 数量20000 
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 数量16680 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 数量3076 
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 数量68000 
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LM5073MH产品参数
型号:LM5073MH
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:TSSOP-14
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.17
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING REGULATOR
最大输入电压:70 V
最小输入电压:9 V
标称输入电压:48 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:0.93 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
表面贴装:YES
切换器配置:BUCK
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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