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  • L177DFEH09SOL2C777图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • L177DFEH09SOL2C777
  • 数量98500 
  • 厂家AMPHENOL 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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配单直通车
L177DFEH09SOL2RM5产品参数
型号:L177DFEH09SOL2RM5
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:AMPHENOL CORP
包装说明:ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:5.68
其他特性:PANEL MOUNTABLE, STANDARD: MIL C24308
主体/外壳类型:RECEPTACLE
连接器类型:D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合:GOLD OVER NICKEL
联系完成终止:Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别:FEMALE
触点材料:COPPER ALLOY
DIN 符合性:NO
空壳:NO
滤波功能:NO
IEC 符合性:NO
绝缘体材料:GLASS FILLED THREMOPLASTIC
JESD-609代码:e4
MIL 符合性:YES
插接信息:MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点:NO
安装类型:BOARD
选件:GENERAL PURPOSE
外壳面层:TIN
外壳材料:STEEL
外壳尺寸:1/E
端接类型:SOLDER
触点总数:9
UL 易燃性代码:94V-0
Base Number Matches:1
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