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  • L4969图
  • 深圳市科时进电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市特拉特科技有限公司

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 厂家STMicroelectronics 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ST-意法半导体 
  • 封装SOP-20 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥28.2元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家ST/意法 
  • 封装HSOP20 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 数量36500 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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L4969产品参数
型号:L4969
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:POWER, MO-166, SO-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:15.9 mm
功能数量:1
端子数量:20
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.6 mm
标称供电电压:14 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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