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  • L4C381GMB30图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • L4C381GMB30
  • 数量1500 
  • 厂家LOGIC 
  • 封装CPGA68 
  • 批号2021+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
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L4C381GMB30产品参数
型号:L4C381GMB30
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA,
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
其他特性:BYPASS PATH FOR I/O REGISTERS; 2 CONTROL PINS TO SELECT OPERANDS; 3 CONTROL PINS TO SELECT OPERATION
最大时钟频率:38.46 MHz
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-CPGA-P68
JESD-609代码:e0
长度:29.464 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:68
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.4196 mm
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BIT-SLICE MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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