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  • L6020307图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • L6020307
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  • 封装BGA 
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配单直通车
L602B产品参数
型号:L602B
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:5.83
最大集电极电流 (IC):0.4 A
配置:COMPLEX
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
元件数量:8
端子数量:18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
极性/信道类型:NPN
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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