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  • L6383图
  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • L6383
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  • 厂家STM 
  • 封装专业全新原装汽车机顶盒IC,光电耦合,电源管理等集成电路 
  • 批号DIP 
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L6384产品参数
型号:L6384
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DIP
包装说明:MINI, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
高边驱动器:YES
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
功能数量:1
端子数量:8
标称输出峰值电流:0.65 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:14.4 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:MOSFET Drivers
标称供电电压:14.4 V
表面贴装:NO
技术:BCDMOS
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:0.3 µs
接通时间:0.25 µs
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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