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  • L64860HC-40(L64860GC-40)图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • L64860HC-40(L64860GC-40)
  • 数量65000 
  • 厂家LSI 
  • 封装原厂封装 
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配单直通车
L64860产品参数
型号:L64860
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:BROADCOM LTD
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65
JESD-30 代码:S-XPGA-P299
JESD-609代码:e0
端子数量:299
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA299,20X20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Memory Management Units
最大压摆率:300 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY MANAGEMENT UNIT
Base Number Matches:1
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