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icpdf_datasheet L78-605
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Logic IC
逻辑IC\n

L78-605详细参数

生命周期
Contact Manufacturer
IHS 制造商
JBM ELECTRONICS INC
包装说明
DIP,
Reach Compliance Code
unknown
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.84
JESD-30 代码
R-XDIP-T8
长度
12.7 mm
负载电容(CL)
10 pF
逻辑集成电路类型
ACTIVE DELAY LINE
功能数量
1
抽头/阶步数
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出极性
INVERTED
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
可编程延迟线
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
7.366 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
总延迟标称(td)
10 ns
宽度
7.62 mm
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