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| 型号: | L9779WD-SPI |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 包装说明： | HQFP, QFP64,.67SQ |
| 制造商包装代码： | HI-QUAD 64 14x14 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 21 weeks |
| 风险等级： | 1.35 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| 长度： | 14 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HQFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.67SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 3.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 40 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BCDMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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