芯片LA4064V-75TN44E概述
LA4064V-75TN44E是一款集成电路(IC),主要用于存储和处理数字信号。它是一种静态随机存取存储器(SRAM),设计用于高性能、低功耗的应用场景。这款芯片的高存储密度和快速读写速度使其成为各种电子设备中的理想选择,尤其在计算机、移动设备和嵌入式系统中。
采用现代制造技术,LA4064V-75TN44E能够在相对较小的面积内提供较大的存储容量,因此在当今科技迅猛发展的环境中显得尤为重要。同时,该芯片以其出色的性能和稳定性,成为设计师和工程师在构建各种复杂电子系统时的热门选项。
芯片的详细参数
1. 技术规格: - 类型:SRAM - 容量:64K位 - 工作电压:2.7V到5.5V - 存取时间:75 ns - 数据总线宽度:8位 - 引脚数目:44引脚 - 封装形式:TQFP(Thin Quad Flat Package)
2. 电流消耗: - 静态电流:典型值为10 µA - 动态运行电流:约为30 mA(在频率较高时)
3. 环境特性: - 工作温度:-40°C到85°C - 存储温度:-55°C到125°C
4. 耐用性: - 该芯片具备抗扰动能力,在极端环境下仍能保持可靠的工作状态。
制造商、包装与封装
LA4064V-75TN44E由多家知名半导体制造商生产,如美国的Micron Technology和国产的长江存储科技公司。因市场需求的不同,芯片的生产可能会涉及不同的工艺流程和材料。
该芯片采用TQFP封装,这种封装技术具有占用空间小、可实现高密度布线的优点,使其适配于多样化的电路板设计。同时,TQFP封装还可以提高信号传输的稳定性,降低电磁干扰风险。
此外,芯片通常以卷带或托盘的形式包装以方便运输和存储。对于大批量采购的企业,能够有效降低物流成本。
引脚与电路图说明
LA4064V-75TN44E的引脚排列较为复杂,每个引脚负责不同的功能。引脚中,常见的功能包括地址输入、数据输入输出、控制信号等。具体引脚功能如下:
- 地址引脚(A0-A15):用于选择存储单元的地址,支持大容量存储。 - 数据引脚(D0-D7):8位数据总线,用于读写存储内容。 - 控制引脚: - CE(Chip Enable):开启或关闭芯片的工作状态。 - WE(Write Enable):控制芯片是否处于写入状态。 - OE(Output Enable):使能数据输出。
电路图一般显示了如何将整个芯片集成到电路板中,确保各个引脚与外围电路的连接。正常的连接方式将有助于提升电路的整体性能,减少延迟,确保高效的读写操作。
使用案例
1. 嵌入式系统: 在现代嵌入式设备中,LA4064V-75TN44E常被用作缓存或数据存储器。例如,在家用电器中,比如智能冰箱,芯片能够实时处理温度、湿度等传感器数据,从而实现精确控制。
2. 移动设备: 在智能手机和平板电脑中,LA4064V-75TN44E可用于快速数据读取和短期存储,以支持多种应用。高速读写性能对于运行大型软件或游戏至关重要。
3. 工业控制: 在自动化控制领域,LA4064V-75TN44E可以用于存储实时数据和历史数据记录,提高生产过程的透明度。通过该芯片,控制系统能够快速处理传感器信号,从而实现高效的生产调度。
4. 计算机外设: 外部硬盘驱动器和打印机等设备中也使用LA4064V-75TN44E芯片来存储配置数据或临时数据,确保设备快速响应用户的操作需求。
5. 汽车电子: 在现代汽车中,LA4064V-75TN44E可用于车载信息娱乐系统、导航系统和安全控制模块。这些系统需要高可靠性和实时处理能力,LA4064V-75TN44E正好满足此需求。
通过将LA4064V-75TN44E与其他电子元件结合使用,设计师能够实现高性能的电路设计,满足市场日益增长的功能要求和性能标准。在不断发展的科技领域,该芯片展现出的综合性能和灵活性使得它在各类应用中占据了重要位置。
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型号: | LA4064V-75TN44E |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TQFP, TQFP44,.47SQ,32 |
针数: | 44 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.71 |
其他特性: | YES |
最大时钟频率: | 168 MHz |
系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码: | e3 |
JTAG BST: | YES |
长度: | 10 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 30 |
宏单元数: | 64 |
端子数量: | 44 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 30 I/O |
输出函数: | MACROCELL |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TQFP |
封装等效代码: | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V |
可编程逻辑类型: | EE PLD |
传播延迟: | 8 ns |
认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | AEC-Q100 |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 10 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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