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LB1973M产品参数
型号:LB1973M
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP,
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.38
内置保护:TRANSIENT; THERMAL
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:7.5 V
最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:1.9 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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