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| 型号: | LC0406FC08C-LF-T75-1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | FLIP-CHIP |
| 包装说明： | R-XBGA-B6 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.10.00.50 |
| 风险等级： | 5.64 |
| 其他特性： | LOW LEAKAGE CURRENT |
| 最小击穿电压： | 8.5 V |
| 配置： | COMMON CATHODE, 6 ELEMENTS |
| 二极管元件材料： | SILICON |
| 二极管类型： | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 最大非重复峰值反向功率耗散： | 200 W |
| 元件数量： | 6 |
| 端子数量： | 6 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 270 |
| 极性： | BIDIRECTIONAL |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压： | 8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | AVALANCHE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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