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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装QFP-100 
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LC87F6D64A产品参数
型号:LC87F6D64A
生命周期:Active
包装说明:QFP, QFP80,.68SQ
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.52
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:14 mm
I/O 线路数量:18
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP80,.68SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3 mm
速度:10 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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