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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家SANYO-三洋 
  • 封装SMD-贴片 
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LC89970产品参数
型号:LC89970
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SANYO ELECTRIC CO LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP22,.3
针数:22
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T22
JESD-609代码:e0
长度:21.2 mm
功能数量:1
端子数量:22
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP22,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.9 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:60 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
表面贴装:NO
技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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