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产品型号LDP-1050-252+的概述

LDP-1050-252+芯片概述 LDP-1050-252+是一种高性能的高频低噪声放大器,主要用于信号放大和信号处理的应用。此款芯片采用了先进的半导体技术,能够在较宽的频率范围内维持良好的增益特性。其设计的初衷是为了满足现代通信设备对于信号处理的高需求,尤其是在无线通信、卫星通信以及各类高频测...

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配单直通车
LDP-FC-31Z-H-T-AMFCIC-APC产品参数
型号:LDP-FC-31Z-H-T-AMFCIC-APC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
主体高度:26 mm
主体长度或直径:6.3 mm
连接类型:FC CONNECTOR
最长下降时间:0.5 ns
光纤设备类型:LASER DIODE MODULE EMITTER
光纤类型:50/125, MMF
安装特点:PANEL MOUNT
信道数量:2
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大工作波长:1330 nm
最小工作波长:1290 nm
标称工作波长:1310 nm
上升时间:0.5 ns
光谱宽度:2 nm
最大供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:NO
最小阈值电流:20 mA
传输类型:DIGITAL
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