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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROSEMI-美高森美 
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  • 厂家Microchip 
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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 只做进口原装/到货/可含13%税
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配单直通车
LEA-6T-1-000产品参数
型号:LEA-6T-1-000
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:U-BLOX AG
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDMA-N28
长度:22.4 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:2.7 mm
标称供电电压:3 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.1 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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