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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号LFE3-70EA-8FN1156C的概述

芯片LFE3-70EA-8FN1156C的概述 在当今电子技术迅速发展的时代,各种可编程逻辑器件在设计和实施数字电路中发挥着越来越重要的作用。作为重要一员,LFE3-70EA-8FN1156C是一款由Lattice Semiconductor推出的低功耗FPGA(现场可编程门阵列)芯片。它专为高性能、低功耗应用而设计,适合众多领域,包括通信、消费电子、工业控制、汽车电子等。 LFE3-70EA-8FN1156C隶属于Lattice的ECP3系列,具有可扩展性和灵活性,能够满足各种应用的需求。该芯片采用先进的工艺技术制造,提供用户一个高性能的开发平台,同时确保其在功耗和成本上的竞争力。 芯片的详细参数 LFE3-70EA-8FN1156C的主要技术参数包括: - 逻辑资源: - 逻辑单元数量: 70K - 逻辑块数量: 8400 - SRL(移位寄存器)数量: 2960 -...

产品型号LFE3-70EA-8FN484C的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
LFE3-70EA-8FN1156C产品参数
型号:LFE3-70EA-8FN1156C
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
针数:1156
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.55
最大时钟频率:500 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.281 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1156
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:490
逻辑单元数量:67000
输出次数:490
端子数量:1156
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.2 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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