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  • LFX200B-5FN256C图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • LFX200B-5FN256C
  • 数量66889 
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LFX200C-03FH516C产品参数
型号:LFX200C-03FH516C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:FPBGA-516
针数:516
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
最大时钟频率:320 MHz
CLB-Max的组合延迟:1.07 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B516
JESD-609代码:e0
长度:31 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:676
等效关口数量:210000
输入次数:208
逻辑单元数量:2704
输出次数:208
端子数量:516
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:676 CLBS, 210000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA516,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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