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  • 集好芯城

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 港瑞电子是实报/实单可以来谈价
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SMD-贴片 
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  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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LH28F160BGHB-TTLL15产品参数
型号:LH28F160BGHB-TTLL15
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SHARP CORP
包装说明:FBGA-60
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
最长访问时间:150 ns
其他特性:TOP BOOT BLOCK
启动块:TOP
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:11 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:60
字数:1048576 words
字数代码:1000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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