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| 型号: | LIS3LV02DQ |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | 7 X 7 MM, 1.9 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-28 |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.79 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=600732 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=600732 |
| Samacsys PartID： | 600732 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/LIS3LV02DQ.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/LIS3LV02DQ.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 29 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | QFN80P700X700X190-29N |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-12 09:29:10 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N28 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 7 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCN |
| 封装等效代码： | LCC28,.27SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8/3.3,2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.9 mm |
| 子类别： | Other Analog ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.64 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.16 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 7 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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