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    LM185BH-2.5相关文章

配单直通车
LM185BWG/883产品参数
型号:LM185BWG/883
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:CERAMIC, SOIC-10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.56
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-GDSO-G10
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:10
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
最大输出电压:1.252 V
最小输出电压:1.228 V
标称输出电压:1.24 V
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP10,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.33 mm
子类别:Voltage References
最大供电电压 (Vsup):5.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.24 V
表面贴装:YES
最大电压温度系数:50 ppm/ °C
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
微调/可调输出:YES
宽度:6.12 mm
Base Number Matches:1
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