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  • LM1875TE图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • LM1875TE
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  • 厂家NS 
  • 封装DIP 
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LM1875TLB02产品参数
型号:LM1875TLB02
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SFM
包装说明:ZFM,
针数:3
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.64
标称带宽:70 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:0.25 dB
谐波失真:1%
JESD-30 代码:R-XZFM-T5
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
标称输出功率:25 W
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:ZFM
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
最大供电电压 (Vsup):60 V
最小供电电压 (Vsup):16 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:ZIG-ZAG
Base Number Matches:1
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