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TI LM2904MX
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LM158/LM258/LM358/LM2904 Low Power Dual Operational Amplifiers
LM158 / LM258 / LM358 / LM2904低功耗双运算放大器
运算放大器放大器电路光电二极管PC
ROHM LM2904MX
中文翻译
NOW SERIES Operational Amplifiers
NOW系列运算放大器
运算放大器放大器电路光电二极管PC
ROHM LM2904MX
中文翻译
SILICON MONNOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT
硅MONNOLITHIC集成电路
运算放大器放大器电路光电二极管PC
NSC LM2904MX
中文翻译
Low Power Dual Operational Amplifiers
低功耗双运算放大器
运算放大器光电二极管PC
NSC LM2904MX/NOPB
中文翻译
IC DUAL OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
运算放大器
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LM2904MX详细参数

是否Rohs认证
不符合
生命周期
Transferred
IHS 制造商
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.33.00.01
风险等级
5.27
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.25 µA
最小共模抑制比
50 dB
标称共模抑制比
70 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
10000 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
低-失调
NO
湿度敏感等级
1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
235
电源
+-1.5/+-13/3/26 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
标称压摆率
0.1 V/us
子类别
Operational Amplifier
最大压摆率
2 mA
供电电压上限
26 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
标称均一增益带宽
1000 kHz
最小电压增益
15000
宽度
3.9 mm
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