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LM3655TLX产品参数
型号:LM3655TLX
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA25,5X5,20
针数:25
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.9
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XBGA-B25
JESD-609代码:e0
长度:2.822 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:25
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA25,5X5,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.675 mm
子类别:Power Management Circuits
标称供电电压 (Vsup):18 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2.564 mm
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