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LM3710XQTP-308产品参数
型号:LM3710XQTP-308
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:FBGA, BGA9,3X3,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-PBGA-B9
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
端子数量:9
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA9,3X3,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1/5.5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.05 mA
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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