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  • LM385BXM1.2/-AXM1.2图
  • 集好芯城

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  • LM385BXM1.2/-AXM1.2
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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • LM385BXM1.2
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • LM385BXM1.2图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NS 
  • 封装SOP8 
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LM385BXMX-1.2产品参数
型号:LM385BXMX-1.2
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:SOIC-8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最大输出电压:1.247 V
最小输出电压:1.223 V
标称输出电压:1.235 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):235
认证状态:Not Qualified
子类别:Voltage References
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
最大电压温度系数:30 ppm/ °C
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
微调/可调输出:NO
最大电压容差:1%
Base Number Matches:1
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