LM48580TL 芯片概述
LM48580TL 是由德州仪器(Texas Instruments)生产的一款低功耗、高品质音频放大器。该芯片主要用于耳机放大器、便携式音频设备和其他需要音频信号放大的应用。其设计旨在提供高保真度和音量增益,同时保持较低的失真和噪声水平。LM48580TL 在低电压工作下,依然可以提供优异的音频性能,适合于各种消费电子产品。
LM48580TL 的详细参数
LM48580TL 具备一系列令人印象深刻的技术参数,这些参数使其在音频放大器市场上脱颖而出。主要参数如下:
- 电源电压范围:2.5V 至 5.5V - 输出功率:在 5V 电压下,能提供最大输出功率为 100mW(在 32 Ω 负载下) - 总谐波失真(THD+N):小于 0.1%(在 1kHz 时) - 电流消耗:静态电流约为 50μA,完全工作时为 7mA - 信噪比 (SNR):80dB - 温度范围:工作温度范围为 -40°C 到 +85°C
这些参数不仅确保了 LM48580TL 能够满足诸多音频应用的需求,也使其成为低功耗和高性能要求下的理想选择。
厂家、包装与封装
LM48580TL 的生产厂家是德州仪器(Texas Instruments),该公司是全球领先的半导体制造商,致力于为电子设计提供高品质的芯片解决方案。该芯片通常采用 16 引脚的 TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装。这种封装方式占用空间小,有利于便携设备的设计。
在市场上,LM48580TL 还提供了多种不同的包装选项,以适应不同的生产需求。一些常见的包装形式包括:
- 常规包装:适合普通制造用途 - 带卷包装(Tape and Reel):便于自动化组装
引脚及电路图说明
LM48580TL 的引脚配置设计十分合理,便于集成到各种电路板中。以下是 LM48580TL 的引脚定义:
| 引脚号 | 引脚名称 | 功能说明 | |--------|-----------|-----------------------------------| | 1 | VDD | 电源引脚,连接至正电源 | | 2 | GND | 地引脚,连接至电源地 | | 3 | OUT | 输出引脚,与负载连接 | | 4 | IN+ | 正输入引脚,可连接音频信号源 | | 5 | IN- | 负输入引脚,通常接地或输入信号 | | 6 | SHDN | 关断引脚,控制芯片进入低功耗模式 | | 7 | VREF | 参考电压引脚 | | 8 | C1 | 外接电容,用于稳定增益 | | 9-16 | NC | 无连接引脚 |
在设计环节时,对于外部电路的实现需特别注意输入级的配置,以及输出级的负载设计,确保信号的完整性和音质的提升。
电路示例
在典型的应用中,LM48580TL 的电路设计通常涉及音频源、输入耦合电容、增益配置和输出耦合电容等元件。下图展示了一个基本的应用电路示例:
+--- VDD ----+ | | | | IN+| LM48580 |OUT -----| |-----> To Speaker | IN-| | | |----- SHDN | | | | GND | ---- C1 ------ NC (No Connect)
在这个简单的电路中,音频信号通过 IN+ 和 IN- 输入,芯片输出的音频信号则通过 OUT 引脚送至扬声器。由于电路的简洁性,设计师可以轻松集成该放大器到更复杂的音频放大系统中。
使用案例
LM48580TL 的应用案例广泛,尤其是在消费电子产品中。一个常见的用例是在便携式音乐播放器中。该播放器可以通过 LM48580TL 放大音频信号,以驱动耳机并提供高质量的音频输出。
在实际应用中,设备设计师需考虑如何优化电源管理,确保 面对不同音量设置下,设计出的供电系统能够稳定工作。此外,德州仪器提供的应用指南与评估板极大地简化了开发过程,设计师可以利用这些工具快速验证其设计的可行性。
另一种应用场景是在蓝牙音箱中。无线传输的音频信号通过蓝牙模块接收后,送往 LM48580TL 进行放大处理,最终输送到扬声器。通过合理的电源设计和合适的增益设置,LM48580TL 能够在不显著增加功耗的情况下,实现高品质的声音输出。
综上所述,LM48580TL 是一款兼具高性能和低功耗的音频放大器,适用于多种音频处理场景,它的多样化应用和稳定性能使其在音频电路设计中获得了广泛的关注。
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型号: | LM48580TL |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, |
针数: | 12 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.33.00.01 |
风险等级: | 5.19 |
商用集成电路类型: | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B12 |
长度: | 1.97 mm |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 12 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.675 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 1.463 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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