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| 型号: | LM4877IBP |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | DSBGA |
| 包装说明： | MICRO, MO-211-BC, SMD-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.77 |
| 标称带宽： | 20 kHz |
| 商用集成电路类型： | AUDIO AMPLIFIER |
| 谐波失真： | 0.2% |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 1.97 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 标称输出功率： | 1 W |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 0.95 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 1.31 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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