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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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LM5068MM-3产品参数
型号:LM5068MM-3
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.12
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:48 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.09 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):1.3 mA
最大供电电压 (Vsup):90 V
最小供电电压 (Vsup):10 V
标称供电电压 (Vsup):48 V
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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