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| 型号: | LM555MD8 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIE, DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.69 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | PULSE; RECTANGULAR |
| JESD-30 代码： | X-XUUC-N |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Analog Waveform Generation Functions |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 16 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| Base Number Matches： | 1 |
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