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  • LM75AD,112图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • LM75AD,112
  • 数量5758 
  • 厂家NXP 
  • 封装原厂封装 
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LM75AD,112产品参数
型号:LM75AD,112
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP8,.25
针数:8
制造商包装代码:SOT96-1
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.29
最大精度(摄氏度):3 Cel
其他特性:THERMAL WATCHDOG
主体宽度:3.9 mm
主体高度:1.75 mm
主体长度或直径:4.9 mm
外壳:PLASTIC
JESD-609代码:e4
安装特点:SURFACE MOUNT
位数:11
端子数量:8
最大工作电流:1 mA
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出接口类型:2-WIRE INTERFACE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状/形式:RECTANGULAR
电源:2.8/5.5 V
传感器/换能器类型:TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
子类别:Other Sensors
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.8 V
表面贴装:YES
温度系数:NEGATIVE/POSITIVE ppm/ °C
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端接类型:SOLDER
Base Number Matches:1
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