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| 型号: | LM75BDP,118 |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP8,.19 |
| 针数： | 8 |
| 制造商包装代码： | SOT505-1 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.71 |
| 最大精度（摄氏度）： | 3 Cel |
| 主体宽度： | 3 mm |
| 主体高度： | 1.1 mm |
| 主体长度或直径： | 3 mm |
| 外壳： | PLASTIC |
| JESD-609代码： | e4 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 位数： | 11 |
| 端子数量： | 8 |
| 最大工作电流： | 0.3 mA |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出接口类型： | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.19 |
| 封装形状/形式： | SQUARE |
| 电源： | 3/5 V |
| 传感器/换能器类型： | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 子类别： | Other Sensors |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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