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型号: | LM75BTP,147 |
Brand Name: | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | NXP SEMICONDUCTORS |
零件包装代码: | SON |
包装说明: | SOLCC8,.12,20 |
针数: | 8 |
制造商包装代码: | SOT1069-2 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 1.72 |
Samacsys Description: | NXP - LM75BTP,147 - TEMPERATURE SENSOR, 3DEG C, HWSON-8 |
最大精度(摄氏度): | 3 Cel |
主体宽度: | 2 mm |
主体高度: | 0.75 mm |
主体长度或直径: | 3 mm |
外壳: | PLASTIC |
JESD-609代码: | e4 |
安装特点: | SURFACE MOUNT |
位数: | 11 |
端子数量: | 8 |
最大工作电流: | 0.3 mA |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
输出接口类型: | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码: | SOLCC8,.12,20 |
封装形状/形式: | RECTANGULAR |
电源: | 3/5 V |
传感器/换能器类型: | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
子类别: | Other Sensors |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 2.8 V |
表面贴装: | YES |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
端接类型: | SOLDER |
Base Number Matches: | 1 |
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