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LMA1009DM55产品参数
型号:LMA1009DM55
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LOGIC DEVICES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP64,.9
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
其他特性:2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描:NO
外部数据总线宽度:12
JESD-30 代码:R-CDIP-T64
JESD-609代码:e0
长度:81.28 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:64
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:27
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP64,.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.81 mm
子类别:DSP Peripherals
最大压摆率:25 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches:1
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