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| 型号: | LMC6464AMJ-QML |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP14,.3 |
| 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 5.16 |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.1 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比： | 74 dB |
| 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 2000 µV |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19.43 mm |
| 低-偏置： | YES |
| 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 负供电电压上限： | |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 电源： | 3/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最小摆率： | 8000 V/us |
| 标称压摆率： | 0.023 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 0.075 mA |
| 供电电压上限： | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 标称均一增益带宽： | 50 kHz |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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