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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家TI/德州仪器 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量12500 
  • 厂家TI/德州仪器 
  • 封装HSOIC-8 
  • 批号25+23+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
  • 厂家TI-德州仪器 
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  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥9.2元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家Texas Instruments 
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量10000 
  • 厂家TI(德州仪器) 
  • 封装8-PowerSOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号23+/24+ 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Texas Instruments 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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产品型号LP2998QMR/NOPB的概述

芯片LP2998QMR/NOPB的概述 LP2998QMR/NOPB是一款低压稳压器,广泛应用于各类电子设备中,以提供稳定的电压输出。该芯片由德州仪器(Texas Instruments)生产,专为满足现代电子应用对高效能和低功耗的需求而设计。其能够在较宽的输入电压范围内稳定输出,适合用于便携式设...
配单直通车
LP2998QMR/NOPB产品参数
型号:LP2998QMR/NOPB
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HLSOP,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:2.19
差分输出:NO
接口集成电路类型:OTHER TERMINATOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:3
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.2 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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